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      3. LoRa
        LoRa基站 LoRa網關 LoRa終端 LoRa模塊
        LoRa系列
        LoRa模塊 LoRa網關 LoRa終端 LoRaWAN 基站/網關 LoRa低功耗傳感器終端 電子標簽 LoRa溫濕度傳感器終端

        LoRa模塊 F8L10

        標簽: LoRa模塊 lora通信模塊 低功耗LoRa模塊

           基于 LoRaTM 擴頻調制技術。
           標準 20dBm(100mW), 功率可調。
           接收靈敏度高達-148dBm, 最大發射功率+20dBm。
           產品系列支持全球各地多種頻段:433/470/868/915 MHz。
           自動射頻信號檢測, CAD 檢測,休眠等多種模式任意切換。
           嵌套式屏蔽蓋保護,增加抗干擾性能。


        功能特性 參數 相關下載
        概述

        F8L10-N 模塊采用了 LoRaTM 遠距離調制解調器,用于超長距離擴頻通信,抗干擾性強,能夠最大限度降低電流消耗?;?LoRaTM 擴頻調制技術,可以實現-148dbm的高靈敏度,并加上集成+20dbm的功率輸出,超越現有市面上所有的無線模塊。 相較傳統調制技術, LoRaTM 調制技術在抗阻塞和選擇性方面也具有明顯優勢,解決了傳統設計方案無法同時兼顧距離、抗干擾和功耗的問題。
         

        該模塊適用于任何環境復雜的無線數據傳輸應用,比如:無線抄表,電力線在線監測,智慧停車場,土壤溫濕度監測,智慧灌溉,光伏  陣列監測等應用。

         
        硬件連接
         
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        硬件設計
         

        F8L10-N模塊是兼容貼片式和插件式無線射頻模塊,所以客戶在設計電路板時就應當把模塊當一個元件單元設計。所以在 PCB 布局和走線方面要注意以下兩點:
         

        1、PCB 布局
         

        在 PCB 布局時,在符合模具結構的前提下,無線模塊應當遠離功率器件,磁場器件,如:喇叭,蜂鳴器,開關電源電感等一些可以產生磁場干擾的器件和發熱器件。在貼模塊區域內, PCB背面嚴禁擺放器件。如用內置彈簧天線,那么天線的擺放不可以和模塊重疊放置,要么垂直PCB 板子,或平行模塊板邊。

        如果天線焊接在客戶的 PCB 板子上面,那么天線的焊接點盡量靠近模塊,射頻走線越短越好。在電源接口處盡量多放點快速響應的電容器件,以保障電源的瞬間脈沖。


        2、PCB 走線

        數據線的連接最好平行,在同一個面上,線盡量等長。 貼模塊的區域內部應當避免走線,盡量保持銅皮的完整性。但天線下面禁止有鋪地銅皮,最好是掏空電路板子。

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        LoRa 參數

        通信標準及頻段

        產品系列支持全球各地多種頻段:433/470/868/915 MHz

        室內/市區通信距離

        1km

        戶外/視距通信距離

        3.5km

        發射功率

        20dBm(100mW)

        靈敏度

        -148dBm

        接口類型

        SPI口

        標準4線SPI接口

        天線接口

        Antenna Pad

        封裝接口

        2.00mm * 8雙排插針兼容SMT半孔

        供電

        推薦電源

        3.3V

        工作電壓

        2.4 - 3.6V

        功耗

        接收數據

        <12mA@3.3VDC

        發送數據

        108~115mA@3.3V DC(最大脈沖電流 ≤150mA )

        深度休眠

        <1.0uA@3.3VDC

        其他

        外形尺寸

        16x16x3mm

        重量

        3.0g

        工作溫度

        -40~+85ºC(-40~+185 ºF)

        儲存溫度

        -40~+125ºC(-40~+257ºF)

        相對濕度

        95%(無凝結)

         
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